1，通过银烧结连接实现出色的热耦合和快速响应
2，在整个使用寿命内优化长期稳定性和高精度性能
3，电绝缘基底可安装在发热部件上或附近
4，最高工作温度超过200 °C
5，针对邦定连接方案优化设计的焊盘
SMD-SC 1206 通过烧结银工艺安装在功率模块基板上. 这种 具备铂金温度传感器高精度, 低漂移和长期稳定性的产品可通 过一种经济的包装交付到客户. 由于表面上的焊盘做了绝缘保 护设计, 元件可以安装在基板上的任何位置. 通过将芯片安装在 热源/芯片附近, 可提高响应速度和测量精度, 从而实现更紧凑 的电路板设计.
用于新能源800V碳化硅模块IGBT测温
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