20秒读懂TE 8xH：
精准 | 省事 | 更全 | 更稳
- 即装即用、免现场校准
- ±0.1%FS精度，TEB ±0.3% (-20℃~85℃)
- 全隔离结构，316L不锈钢耐腐蚀，介质兼容
- 2ms响应、<3mA低功耗，多封装多接口即插即用
在工业自动化、医疗设备、半导体制造等对精度要求严苛的应用中，压力传感器的稳定性、可靠性，往往决定着整套系统能否长期平稳运行。现实场景中，许多传统压力传感器依然需要在安装后进行繁琐的现场校准，温度补偿也难以覆盖复杂工况，介质兼容性也常常受限，让系统集成与维护变得格外棘手。
基于这些痛点，TE Connectivity （以下简称“TE”）推出 8xH系列高精度全隔离压力胶囊传感器：以±0.1%满量程精度、压力+温度双输出、多种机械封装与全隔离结构带来的高介质兼容性为核心优势，重塑工业级压力测量体验。
这是一款介质隔离式高精度压力传感器，专为嵌入式工业应用设计。采用“芯片浸油”封装技术，将MEMS芯片、ASIC及无源元件集成于隔离油腔内，同步采集压力与温度并实时补偿，无需外部温度传感器，极大简化系统设计。
该系列支持表压、真空表压、绝压三种测量模式，里程覆盖5 - 1500 psi；提供0.5–4.5V量程覆盖与I²C（24位）数字两种输出，便于对接不同工业控制系统。
- ±0.1% 满量程（FS）精度，总误差带（TEB）仅±0.3%，在-20℃~85℃范围内保持极高测量一致性。
- 典型长期稳定性±0.1%FS/年，减少复校与维护。
- 压力与温度双输出，实时原位温度补偿，装机即用、免复杂校准步骤。
- ＜3mA低功耗，适用于电池供电的远程监测与IoT设备。
- 出厂预校准，提供85H（13mm焊接）、85FH（13mm O型圈）、86H（16mm O型圈）、82H（19mm O型圈）等封装，支持齐平/凹膜片。
- 电气接口覆盖引脚式、TE连接器、带状电缆，适配不同安装场景。
- 工作温度-40℃~+125℃，满足极端环境下的可靠运行。
工业气体流量校正（EVC）：
压力+温度双信号助力实时补偿，提升计量准确性。
工业变送器与IIoT设备：
数字信号直连MCU，支持远程监测与预测性维护等智能工业场景。
质量流量控制器与压力校准仪：
在半导体与精密气体控制系统中提供稳定反馈，保障工艺一致性。
智能消防栓、电网变压器油位监测：
长期稳定监测，助力提升安全性与运维效率。
TE 8xH把“高精度测量、温度补偿、双信号输出与可靠封装”集成到同一个传感器里——让压力测量做到预集成，免校准，省心用。
